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▼ 參考資料
主辦單位:
正修科技大學、中興大學、內政部建築研究所、
朝陽科技大學、中華輕質骨材協會
協辦單位:
台灣科技大學、高雄應用科技大學、三奕科技股份有限公司
會議之日期與地點:(共三場)
96年09年6日(上午8:30報到)
台北-大坪林聯合開發大樓15F會議廳
【臺北縣新店市北新路三段200號(捷運大坪林站3號出口)】
96年09年7日(上午8:30報到)
台中-朝陽科技大學管理大樓時選廳T2-305室
【台中縣霧峰鄉吉峰東路168號】
96年09年10日(上午8:30報到)
高雄-正修科技大學行政大樓12樓國際會議廳
【高雄縣鳥松鄉澄清路840號】
報名方式採網路登記,網址:http://www.laca.org.tw/ 或電洽04-22211030 顏小姐。
此三場研討會為免收報名費,額滿為止。報名截止時間96年09月3日(星期一)。
會議證明
全程出席將取得參訓證書乙紙;公務人員終身學習時數認證;行政院公共工程委員會技師執業執照換證積分。
議程
http://www.laca.org.tw/conferernce/con_96.09.06.doc
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